微流控芯片封裝技術(shù)：對(duì)加工完成的微流控芯片為了封閉流道需要和另外一層蓋板進(jìn)行封裝，根據(jù)需要，可以選擇的主要的封裝方式有：熱壓鍵合封裝（適用于各類聚合物材料）、表面改性封裝（適用于PDMS-玻璃等）、陽(yáng)極鍵合（適用于玻璃材質(zhì)）。

微流控芯片熱壓鍵合設(shè)備工作原理

熱壓鍵合后的熱塑性材質(zhì)微流控芯片橫截面（PMMA-PS材質(zhì)）

微流控芯片/芯片基板注塑成型技術(shù)：通過(guò)注塑機(jī)，將特定聚合物原料顆粒/粉末注塑加工制成微流控芯片基板，通過(guò)更換模具，也可用于微流控芯片的直接注塑加工。

注塑加工制成的微流控芯片基板（COC材質(zhì)）