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二氧化碳激光燒蝕技術

微流控芯片加工方法:二氧化碳激光燒蝕技術

通過二氧化碳激光燒蝕技術加工基于PMMAPSPCCOCCOP等材料的微流控芯片。其特點是材料適應性廣,絕大部分熱塑性塑料都可使用(玻璃和金屬不適用),加工速度快且成本非常低廉,通道的最小尺寸為40-80?m。單塊微流控芯片的典型加工時間在5分鐘內。

二氧化碳激光器加工微流控芯片工作原理

二氧化碳激光器加工微流控芯片工作原理

二氧化碳激光器加工完成的微流控芯片(PMMA材質,液滴產生器)

二氧化碳激光器加工完成的微流控芯片(PMMA材質,液滴產生器)

    汶顥股份提供所有材質(常見:PDMS、玻璃、PMMA、紙等基質芯片)微流控芯片的設計、加工。



標簽:   微流控芯片加工 二氧化碳激光燒蝕