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• WH-2000B 真空熱壓鍵合機（硅基）1. 產(chǎn)品簡介WH-2000B真空熱壓鍵合機是汶顥股份獨立開發(fā)，具有獨立知識產(chǎn)權(quán)的鍵合機。在WH-2000A的基礎(chǔ)上，提高了溫控范圍、升級了溫度控制設(shè)置程序，用于玻璃、硅片、晶圓、藍寶石...2023-11-03 16:14:45
• 微流控芯片真空熱壓鍵合的壓力控制真空熱壓鍵合是一種在特定溫度和壓力條件下，使兩個或多個材料表面緊密接觸并形成牢固連接的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于微流控芯片、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。在這一過程中，壓力控制是至關(guān)...2025-07-21 10:11:13
• 微流控行業(yè)中的真空熱壓鍵合特點精確的溫度和壓力控制微流控芯片的熱壓鍵合過程中，精確的溫度和壓力控制是至關(guān)重要的。這不僅能夠確保芯片內(nèi)部微結(jié)構(gòu)不受損，還能形成穩(wěn)定的密封通道。例如，WH-2000B型微流控芯片真空熱壓...2025-06-26 11:23:44
• 微流控PDMS芯片鍵合等離子清洗機應(yīng)用微流控PDMS芯片一般采用等離子體處理的方法去獲取。選用等離子清洗機來鍵合微流控PDMS芯片，不同類型的工藝參數(shù)會直接影響到PDMS芯片的鍵合硬度。良好的鍵合牢固的芯片的耐壓強度可以達到3-5bars的耐壓值。一、玻璃...2025-04-30 09:29:26
• 真空熱壓鍵合機制作微流控芯片的原理和方法真空熱壓鍵合機是一種專門用于制作微流控芯片的設(shè)備，其工作原理主要是通過外部壓力使工件表面緊密結(jié)合，依靠氫鍵形成初步鍵合。在鍵合過程中，當(dāng)鍵合壓力和鍵合恒溫時...2025-04-07 10:13:01
• 微流控芯片的熱壓鍵合要求微流控芯片的熱壓鍵合是一種重要的制造工藝，它涉及到一系列的技術(shù)參數(shù)和操作要求，以確保芯片的質(zhì)量和性能。以下是關(guān)于微流控芯片熱壓鍵合的一些關(guān)鍵要求：溫度控制熱壓鍵合過...2025-03-26 09:12:58
• 微流控中的鍵合設(shè)備稱為“芯片實驗室”，能夠?qū)⒄麄€現(xiàn)實中的化驗室功能集成到一塊小小的芯片上。鍵合工藝的重要性微流控芯片實驗室的成品率普遍較低,其中密封技術(shù)是微流控芯片制...2025-03-07 10:54:34
• 微流控芯片的熱壓鍵合工藝介紹析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元的微米尺度芯片技術(shù)。熱壓鍵合是微流控芯片制作流程中的關(guān)鍵步驟之一，它涉及到將基片和蓋片通過熱壓的方式...2025-01-21 09:52:03
• PDMS和硅片鍵合方法鍵合PDMS和硅片的過程涉及幾個關(guān)鍵步驟和注意事項，以確保鍵合質(zhì)量和穩(wěn)定性。以下是基于提供的搜索結(jié)果的詳細解釋。等離子處理工藝的作用等離子處理工藝在P...2025-01-09 09:59:09